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  • LED应用常识和性能检测

    产品应用常识和性能检测如下:(1)烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。 (2)浸焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时间不超过5秒;浸焊位置至少离胶体2毫米。 引脚成形方法: (1)必需离胶体2毫米才能折弯支架。 (2)支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 (3)支架成形必须在焊接前完...

  • LED路灯光衰问题解决方法

    LED路灯光衰的关键问题在于温度,偏偏LED路灯通常又败在这个环节。LED路灯由于发光功率大于家用灯具,因此厂商在散热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦心,组装完毕需在灯具散热模块外面,加烤漆保护以防气候侵蚀。不料这个外部保护的喷漆却把散热模块的热度又封了回去,造成散热不良导致LED磊晶光衰。 LED磊晶发光热能属于...

  • 如何依据点间距选择LED显示屏

    点间距是LED显示屏的一个重要的技术参数指标之一,什么是点间距呢?如何依据点间距来选LED显示屏?这是很多朋友的疑问,以下是技术工程师对此的一一解答: 什么是点间距? 点间距是从两两像素间的距离来反映像素密度,点间距和像素密度是显示屏的物理属性;信息容量则是单位面积像素密度的一次性所显示的信息承载能力的数量...

  • 360度解析LED倒装芯片知识

     什么是LED倒装芯片?近年来,在芯片领域,倒装芯片技术正异军突起,特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。但由于发展较晚,很多人不知道什么叫LED倒装芯片,LED倒装芯片的优点是什么?今天慧聪LED屏网编辑就为你做一个简单的说明。先从LED正装芯片为您讲解LED倒装芯片,以及LED倒装芯片的优势和普及难点。 要了解LED倒装...

  • 图文并茂:LED封装技术及荧光粉的应用

    LED封装是将外引线连接到LED芯片的电极上,以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接,而且将芯片固定和密封起来,以保护芯片电路不受水、空气等物质的侵蚀而造成电气性能降低。另外,封装还可以提高LED芯片的出光效率,并为下游产业的应用安装和运输提供方便。因此,封装技术...

  • 高亮度矩阵式的LED封装技术与解决方案

    近几年发光二极管(LED)的应用在不断增长,其市场覆盖范围很广,包括像指示灯、聚光灯和头灯这样的汽车照明应用,像显示背光和照相机闪光灯这样的照相功能,像LED显示器背光和投射系统这样的消费产品,像建筑物的特色照明和标志这样的建筑应,以及许多其他方面的应用。LED亮度高、发光效率高且反应速度快。由于耗能低,使用寿命长,...

  • 基于提高LED光源耐温性能的实验探讨(一)

    作者:汪峰 编者按 LED光衰是业界共同关心急待解决的技术难题,本文作者从理论和实践作了深入分析研究。对LED常用技术术语作了精细而独到的阐述,无论正确与否,讨论这些技术术语无疑这对规范LED技术用语定义和相关标准建立大有裨益。作者提出了提高LED光源耐温特性可降低LED光衰并运用系统设计综合技术治理LED光衰的设计思路,具...

  • 影响LED封装取光效率的四大要素

    常规LED一般是支架式,采用环氧树脂封装,功率较小,整体发光光通量不大,亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展,顺应照明领域对高光通量LED产品的需求,功率型LED逐步走入市场。这种功率型的LED一般是将发光芯片放在散热热沉上,上面装配光学透镜以达到一定光学空间分布,透镜内部填充低应力柔...